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立洋股份:LED倒裝將成行業未來發展主流

2017-01-07 10:36 來源:高工LED 關注度:168663次 字體:   原創申明 投稿
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在1月5號下午由炫碩光電冠名的“封裝的下一場技術戰役”專場論壇中,立洋股份董事長屈軍毅在“倒裝COB開啟大功率照明應用新時代”的主題演講。

  2017年1月5-6日,由高工LED主辦的以“尋找LED未來之路”為主題的2016高工LED年會·金球獎頒獎典禮暨高工產研十周年(2006-2016)慶典在深圳隆重舉行。

  在1月5號下午由炫碩光電冠名的“封裝的下一場技術戰役”專場論壇中,立洋股份董事長屈軍毅在“倒裝COB開啟大功率照明應用新時代”的主題演講。

立洋股份董事長屈軍毅

  屈軍毅指出,封裝結構正在發生變革,越來越多的LED企業正在通過變革封裝形式以提升企業的生產效率、縮短生產周期,降低生產成本。其中,倒裝結構封裝形式的優勢較為明顯。

  具體來看,倒裝工藝的倒裝晶片、超導體、工藝與設備以及應用方面存在更多優勢。其中,倒裝芯片在大電流使用情況下,有著更優秀的光通量維持率,倒裝芯片在加大電流使用的情況下,電壓的向上浮動更小,光效維持率更高。

  同時,倒裝COB系列配備業內新型超導材料—ALC鋁基板。導熱系數高達120W/M.K,采用無膠工藝制程,無絕緣層隔熱,線路基板一體化,極大降低熱阻。同時,產品的光效也明顯優越于傳統正裝產品,為燈具成本下降奠定了堅實的基礎。

  倒裝集成COB的出項,很好的解決了集成光源導熱問題,使產品熱通道更順暢。同時,在生產過程中由專業檢測設備—X-Ray(空洞率檢測設備)全程監測,嚴把產品質量關,產品品質大大提升。

  屈軍毅認為,市場對LED光源性能需求逐步增強,追求高品質、高光效、高性價比,而倒裝光源的出現迎合了市場需求,倒裝COB是未來幾年的發展趨勢。

  值得注意的是,盡管市場需求空間較大,但是倒裝LED要大規模普及仍存在一些難點。

  例如上游芯片的品牌和尺寸選擇(相對正裝)較少、倒裝芯片的產能和上游意愿不匹配、倒裝LED技術目前在中大功率的產品上和集成封裝的優勢更大,在小功率的應用上,成本競爭力還不是很強、倒裝LED顛覆了傳統LED工藝,從芯片一直到封裝,對生產和檢測設備要求都更高,高成本高門檻導致一些企業無法應用。

  倒裝LED工藝的發展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件,同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡。

  據了解,立洋股份在倒裝LED的制成工藝及設備方面已經和國際一線品牌同步接軌。在基板刷錫膏制成工藝中,立洋股份采用了全球領先的3D自動印刷技術,共晶焊接,效率高,可靠性極強;同時在監測設備方面,立洋股份配備了先進的全自動X-RAY空洞率監測儀,全程監控產品生產,品質大大提升。

  目前,立洋股份的倒裝LED產線已經順利量產,品質穩定并導入各類產品中。


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